TEConcept auf dem IO-Link Interop 2026 in Bad Soden

Q: Wie kann ich vorab einen Test mit TEConcept planen?

Einfach frühzeitig melden, dann lässt sich das passende Testszenario schon im Vorfeld gemeinsam abstimmen.

Vom 22. bis 23. September 2026 lädt die IO-Link Community zum jährlichen IO-Link Interop 2026 nach Bad Soden bei Frankfurt am Main ein. Der zweitägige Workshop in Form eines Plugfest bringt internationale Hersteller von IO-Link Geräten, Tools und Integrationskomponenten zusammen, um deren Zusammenspiel in realistischer Umgebung zu testen.

Im Fokus der diesjährigen IO-Link Interop stehen dabei unter anderem die Standard-IO-Link-Technologie, IO-Link Wireless, Profilimplementierungen, Systemintegrationen, IoT-Anbindungen über JSON-REST-API sowie IO-Link-Safety-Geräte. Teilnehmende Unternehmen erhalten die Gelegenheit, ihre Produkte im direkten Austausch mit Experten auf Interoperabilität zu prüfen und wertvolles Feedback für die Weiterentwicklung zu sammeln.

Auch TEConcept wird beim IO-Link Interop 2026 mit mehreren spezialisierten Entwicklern vor Ort vertreten sein. Wir bringen eine Auswahl unserer IO-Link Produkte mit, um deren Interoperabilität gemeinsam mit anderen Herstellern zu testen und unser Engagement für offene, herstellerübergreifende Standards zu unterstreichen. Wir werden auf jeden Fall mit dabei haben:

IO-Link Device Tester & IO-Link Master Tester für Protokoll-Tests
IO-Link Safety Master Tester
IO-Link Physical Layer Tester für Devices
IO-Link Diagnosis Tool / IO-Link Spy
IO-Link Configurable Observalbe Device (COD)

Wir freuen uns schon jetzt darauf, euch in Bad Soden zu treffen!

Wer vorab gezielte Testszenarien mit uns abstimmen möchte, möge sich frühzeitig bei uns zu melden. So lässt sich die gemeinsame Zeit vor Ort optimal nutzen und passende Testkonstellationen können bereits im Vorfeld geplant werden.

FAQ zum IO-Link Interop 2026

Was ist das IO-Link Interop 2026?

Ein zweitägiger Workshop der IO-Link Community, bei dem internationale Hersteller ihre IO-Link Geräte, Tools und Integrationskomponenten in realistischer Umgebung auf Interoperabilität testen können.

Wann und wo findet die Veranstaltung statt?

Am 22. und 23. September 2026 in Bad Soden bei Frankfurt am Main.

Wie kann ich mich anmelden?

Über die Online-Registrierung auf der IO-Link-Community-Website (io-link.com). Eine Anmeldung ist zwingend erforderlich.

Bis wann muss ich mich anmelden?

Anmeldeschluss ist der 31. August 2026.

Was kostet die Teilnahme?

Die Teilnahmegebühr beträgt 285 €. Verpflegung und ein gemeinsames Abendessen sind darin enthalten, Übernachtung ist nicht inbegriffen

Ist TEConcept vor Ort vertreten?

Ja, TEConcept nimmt am IO-Link Interop 2026 teil und bringt eine Auswahl eigener IO-Link Produkte zum Testen mit.

Wie kann ich vorab einen Test mit TEConcept planen?

Einfach frühzeitig melden, dann lässt sich das passende Testszenario schon im Vorfeld gemeinsam abstimmen.

Was sollte ich zum Testen mitbringen?

Üblich bei Interop-Tests sind die eigenen zu testenden Geräte, ein Laptop mit passender Konfigurations-/Analyse-Software sowie relevante technische Dokumentation (IODD-Dateien, Profile-Spezifikationen). Für einen Test mit TEConcept am besten vorab bei der Terminabstimmung klären, welche Konstellation konkret benötigt wird.

Fragen zu unserer Teilnahme am IO-Link Interop 2026?

Nehmen Sir direkt Kontakt zu uns auf. Bei Bedarf bringen wir auch weitere Geräte mit, um sie in Ihr Testsetup einzubinden, und stimmen den Testaufbau bereits im Vorfeld gemeinsam mit Ihnen ab.