IO-Link Master Stack
Wer ein IO-Link-fähiges Automatisierungssystem, eine SPS oder ein Feldgerät mit Master-Funktion entwickelt, steht vor der Aufgabe, den bidirektionalen Kommunikationsstandard IO-Link™ (IEC 61131-9) vollständig zu implementieren — mit allen Diensten, die die aktuelle IO-Link Spezifikation vorschreibt: Prozessdaten, ISDUs, Events, Datenhaltung und Interleaved Mode. Der IO-Link Master Stack von TEConcept übernimmt diese gesamte Protokollschicht als fertige, normkonforme Softwarekomponente. Hersteller von Automatisierungssystemen und Maschinenbauern erhalten damit ein erprobtes Fundament, das auf einer Vielzahl von Mikrocontrollern und IO-Link ASICs führender Halbleiterhersteller läuft — und das die Integration von IO-Link Sensoren und Aktoren in bestehende Systemumgebungen erheblich beschleunigt. Statt das Protokoll von Grund auf zu entwickeln, konzentrieren sich Ihre Ingenieure auf das, was Ihr System auszeichnet.
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Eigenschaften IO-Link Master Stack
- Entspricht der aktuellen IO-Link Schnittstellen Spezifikation V1.1.5
- Multi-Port Support. Die maximale Port zahl ist nur Ressourcen limitiert.
- Minimale Zyklus Zeiten:
- 0,4ms @ 230,4 kBaud
- 2,3ms @ 38,4 kBaud
- 18ms@ 4,8 kBaud
- Prozessorlast max. 20MHz/Port (COM3)
- Kontroll- und Test-API
- IO-Link SMI API Unterstützung gemäß v1.1.3 Spezifikation (erweiterte Fieldnet-Mapping-Unterstützung mit unserer TSTL-API)
Implementierung
Die IO-Link Master Stack Firmware bietet Vollzugriff auf alle Eigenschaften und Dienste, wie sie in der IO-Link Interface Spezifikation V1.1.2 festgelegt wurden. Dies beinhaltet die Unterstützung von ISDUs, Events, der Datenhaltung und dem Interleaved Mode. Bitte beachten Sie:
- Ein Echtzeitbetriebssystem ist erforderlich. Das Echtzeitbetriebssystem wird über eine Abstraktionsebene angesprochen, so dass die Unterstützung mehrerer Echtzeitbetriebssysteme möglich ist. Aktuell werden FREERTOS, OpenRTOS, EmBOS und Keil RTX unterstützt.
Vom IO-Link Master Stack unterstützte Prozessoren und ASICs
Unsere flexible Stackstruktur erlaubt die einfache Portierung auf unterschiedliche Plattformen. Sollte der gewünschte Prozessor bzw. das gewünschte ASIC in den obigen Listen noch nicht auftauchen, sind wir gerne bereit eine neue Portierung durchzuführen. Kontaktieren Sie dazu bitte unser Support-Team.
Beispiele für bestehende MCUs
STMicroelectronics
- STM32F1, STM32F3, STM32F4 & STM32F7
- STM32G0
- STM32H7
- STM32L4
Renesas
- RA4M2
- RL78
- RX231
Weitere
Asix:
- AX58400
Silicon Labs:
- EFR32MG24
Beispiele für bestehende IO-Link ASICs:
STMicroelectronics
- L6360
Analog Devices
- LTC2874
- MAX14819
- MAX14824
Renesas
- CCE4510
- CCE4511
- ZIOL2401
Texas Instruments
- TIOL112
Vom IO-Link Master Stack unterstützte Compiler / Entwicklungsumgebungen
- KEIL-MDK
- IAR Toolchain
- Eclipse/GNU-GCC Toolchain / NXP LPCXpresso
Lizenz Informationen zum IO-Link Master Stack und Lieferumfang
- Entwicklungslizenz, einschließlich des kompletten Quelltexts
- Fertigungslizenz
- Portierung auf Zielhardware
- Dokumentation, Installationshandbuch und Beschreibung der Portierung
- API Schnittstellendokumentation
- Beispielapplikation
- Compiler & Linker Beispiel-Setup
- IO-Link Konfigurationssoftware mit IODD Interpreter für Inbetriebnahmetests
Bitte kontaktieren Sie unsere Vertriebsabteilung für weitere Details zur Lizenzierung, dem Lieferumfang und der praxisorientierten Projektumsetzung.
Zusatzangebote zum IO-Link Master Stack
- Entwicklungsplattformen
- Software/Hardware Entwicklungsunterstützung
- Durchführung von Konformitätstests
- Bereitstellung des Diagnose- & Test-Equipments (Master Tester & EMV Test Device)
Control Tool Software
Eine Control Tool Software (CT) für die Steuerung des Stacks über einen PC erleichtert die Integration des Stack in die Kundenapplikation und bietet einfache Test- und Vergleichsmöglichkeiten der Stackfunktionalität.
SMI-based Master Bootloader
Der TEConcept IO-Link Bootloader ermöglicht sichere Firmware-Updates über SMI-Dienste im Bootmode – mit Handshake-Protokoll, CRC-Schutz und Unterstützung mehrerer Firmware-Varianten.
Serial Transport Layer (TSTL)
Das TEConcept Serial Transport Layer (TSTL) verbindet einen IO-Link Stack-Controller fehlertolerant mit einem Host-System und überträgt SMI-Dienste mehrerer Ports gleichzeitig über SPI, UART oder Ethernet.
SMIT Serial Transport Layer Library
SMIT ist ein schlankes Kommunikationsprotokoll zur asynchronen Übertragung von SMI-Diensten über UART oder USB – mit CRC-Integritätsprüfung und automatischer Wiederholung bei Fehlern.
SMI Test Communication Server
Der TEConcept SMI Test Communication Server (STCS) verbindet TCP-Clients mit einem IO-Link Master über TSTL oder SMIT und läuft als ausführbares Programm unter Windows und Linux.
IO-Link USB-C Master, IO-Link Master Modul oder IO-Link Master Stack?
Alle drei Lösungen bieten IO-Link-Master-Funktionalität — unterscheiden sich aber im Einsatzszenario grundlegend.
Der USB-C Master ist für den PC-gestützten Einsatz in Entwicklung und Service konzipiert: er wird direkt über USB-C betrieben, benötigt keine externe Stromversorgung und kommt mit einer vollständigen Windows-GUI. Das IO-Link Master Modul hingegen ist eine kompakte PCB-Einheit für die direkte Integration in eigene Hardware — es kommuniziert über SPI oder UART mit dem Host-System und ist auf den OEM-Einsatz in der Serie ausgelegt. Der IO-Link Master Stack geht einen Schritt weiter: Er ist keine Hardware, sondern eine lizenzierbare Software-Komponente, die IO-Link-Master-Funktionalität direkt in eine eigene Host-Plattform integriert — etwa in ein Gateway, eine SPS oder ein eingebettetes System. Damit ermöglicht er maximale Flexibilität bei der Hardware-Wahl, erfordert aber entsprechende Entwicklungsressourcen für die Integration.
Für Entwicklung, Test und Service im Labor oder Feld ist der USB-C Master die richtige Wahl. Geht ein Produkt in Serie, bieten sich je nach Ansatz das Master Modul als fertige Hardware-Komponente oder der Master Stack als Software-Integration an.
1-Port USB-C Master
Der IO-Link 1-Port USB-C Master ist das kompakte Entwicklungs- und Servicewerkzeug für Engineers, die IO-Link Sensoren und Aktoren direkt vom PC aus parametrieren, analysieren und testen möchten — ohne SPS, ohne externe Stromversorgung. Per USB-C angeschlossen, stellt er eine vollständige Masterverbindung bereit und liefert über die mitgelieferte Windows-GUI (Control Tool) sofortigen Zugriff auf Prozessdaten, Parameter und Geräteereignisse.
1-Port Master Modul
Auf einer minimalen Fläche von nur 43 mm x 33 mm bietet dieses Modul einen integrierten Transceiver sowie einen vollwertigen V1.1.4 Master Stack. Die Kommunikation mit Ihrer Hardware erfolgt unkompliziert über einfache Telegramme via SPI- oder UART-Schnittstellen. Für eine einfache Offline-Konfiguration steht zudem ein integrierter USB-Anschluss für das TEConcept Control Tool zur Verfügung.
4-Port Master Modul
Für umfassendere Anforderungen stellt dieses Modul auf 59 mm x 39 mm vier vollständig getestete, IO-Link-konforme Ports bereit. Es ermöglicht den direkten Zugriff auf Prozessdaten und Diagnoseinformationen von bis zu vier Geräten gleichzeitig. Optional bieten wir für dieses Modul kundenspezifische Anpassungen der Applikationssoftware an, um kostengünstige Stand-alone-Systeme im Sinne einer Mini-SPS zu realisieren.
Kontakt
- +49 761 21443640
- +49 761 21443636
- info@teconcept.de