Zur Unterstützung bei der Entwicklung von IO-Link Produkten, für deren Betrieb und für das Aufspüren von eventuellen Problemen haben wir einige Werkzeuge entwickelt.

Unsere Werkzeuge helfen bei

  • der IODD Erstellung
  • bei Konformitätstests für den IO-Link Master und Devices
  • der Durchführung von EMV-Tests
  • der Analyse und Beurteilung elektrischer und logischer Parameter der IO-Link Schnittstelle

Safety Master Tester

Safety Master Tester

Jeder Hersteller von IO-Link Safety Mastern muss die in der aktuellen IO-Link Safety Test Spezifikation V1.1.3 spezifizierten Tests als Voraussetzung für die Bewertung durch eine benannte Stelle (z.B. TÜV) erfolgreich durchführen. Voraussetzung für die Sicherheitstests sind die Standard IO-Link Master Tests, die von einem anderen Tool ausgeführt werden.

Die IO-Link Testspezifikation beschreibt Tests des Safety Communication Layers "SCL" auf der Basis von Testvektoren, die automatisch generiert und von einer benannten Stelle genehmigt wurden (IFAK-Tests).

Um die Sicherheitstests durchzuführen, muss der Master-Hersteller einen Upper Tester (UT) und einen SMI Test Communication Server implementieren.

Die IFAK-Testvektoren werden von der Safety Master Tester Unit an den Master Under Test übermittelt. Einige zusätzliche Testfälle, wie z. B. der Splitter/Composer-Test, werden über das STCS ausgelöst.

Safety Master Tester Eigenschaften

  • Testsystem für automatisierte, reproduzierbare Safety Master Tests nach der neuesten IO-Link Safety Test Spezifikation
  • PDF-Berichtserstellung
  • Gleichzeitiger Test von mehreren Ports unterstützt (erfordert zusätzliche MTUs)
  • SDK für SMI Test Communication Server
  • Wartungsverlängerung möglich
  • Option für zusätzliche SMTUs

Safety Master Tester Advantages

  • Hochgradig automatisierter Test von IO-Link-Mastern
  • Automatische Berichtserstellung
  • Unterstützung der Sicherheitsbewertung von benannten Stellen
  • Ein Jahr Wartung ab Lieferung inklusive
Test Master für EMV Konformitätstests

Die IO-Link-Spezifikation definiert Verfahren zum Testen der EMV-Robustheit von IO-Link-Geräten. Unter anderem wird die Empfindlichkeit der IO-Link-Kommunikation von IO-Link-Geräten unter EMV-Bedingungen überprüft. Dies erfordert einen robusten Master, der gegenüber EMV-Rauschen weit weniger empfindlich ist als das zu testende Gerät. Dies wird durch die Trennung des IO-Link-Masters in zwei Teile erreicht: Teil 1 enthält die sensible digitale Logik (µC-Box), Teil 2 den IO-Link-Transceiver (PHY-Box).
Beide Teile sind durch eine optische Verbindung mit einer Länge von bis zu 10 m getrennt.

EMV-Testsystem Spezifikationen

  • Entspricht der IO-Link-Schnittstellenspezifikation V1.1.2 und der aktuellen IO-Link-Testspezifikation.  
  •  Fehler- und Signalausgabe
  • 4 elektrische IO-Link-Port-Konfigurationen
            COM1 / 2 Port (gutes Signal)
            COM1 / 2 Port (schlechtes Signal)
            COM3 ​​Port (gutes Signal)
            COM3 Port (schlechtes Signal)
  • RS232- und USB-Schnittstellen
  • Terminalbasierter Steuerbefehlssatz
  • Zusätzliche EMV-Test- und Steuerungssoftware mit grafischer Benutzeroberfläche
  • Testberichterstellung im PDF-Format
  • Kann für den Betrieb als Standard "USB IO-Link Master" konfiguriert werden
  • Firmware-Update wird unterstützt

Vorteile

  • Empfindliche Teile befinden sich außerhalb der EMV-Kammer
  • EMV-Robustheit deutlich besser als erforderlich

Test-Device für EMV-Konformitätstest

Test-Device für EMV-Konformitätstest

Die IO-Link Interface Spezifikation V1.1.3 erfordert für den EMV Test ein bestimmtes Test-Device (siehe Anhang H.2.2: Test of a Master), welches bei der Durchführung des EMV Tests an den Master angeschlossen werden soll.

Funktionsbeschreibung

Für den Test erzeugt das Test-Device 8-Bit Zufallszahlen, die als Prozessdaten vom Master gelesen und im nächsten Zyklus an das Test-Device zurückgeschrieben werden sollen.

Das Device überprüft dann, ob die vom Master zurückgesandten Prozessdaten mit den im vorhergehenden Zyklus gesendeten Daten übereinstimmen und erhöht einen internen Feherzähler, falls dies nicht der Fall sein sollte. Der Fehlerzähler wird auch erhöht, wenn ein Checksummenfehler oder ein Paritätsfehler detektiert wurde oder wenn ein Masterzyklus komplett ausbleibt.

Der Zustand des Fehlerzählers wird auf einer Siebensegmentanzeige wiedergegeben. Zusätzlich kann der Master nach Beendigung des Tests den Fehlerzähler über IO-Link Parameter auslesen. Die IO-Link Schnittstelle erlaubt es auch, die Fehlerstände der einzelnen Fehlerarten auszulesen.

Um bei Problemen diese besser identifizieren zu können gibt es einen optischen Triggerausgang, der über einen Lichtwellenleiter mit einer Triggerbox verbunden werden kann. Die Triggerbox wandelt das optische Signal in ein elektrisches Signal um, das dann beispielsweise mit dem Triggereingang eines Speicheroszilloskops verbunden werden kann.

Das EMV-Test Device ist konfigurierbar. So kann zum Beispiel die Baudrate über DIP-Schalter eingestellt werden.

EMC-Test-Device Eigenschaften

  • Entspricht den Anforderungen der V1.1.3 IO-Link Interface Specification
  • Alle 3 COM-Raten werden unterstützt (DIP Schalter und IO-Link Parameter)
  • Interner Pseudo-Random-Zufallsgenerator
  • Fehlerzähler für Parität, Checksumme, Daten- und Time-Out Fehler
  • Dual 7-Segment Anzeige für Betriebmodus und Fehlerstand
  • Fehlerstände sind über IO-Link abrufbar
  • Optischer Fehler-Trigger Ausgang
  • Zusätzliche Unterstützung von Round-Trip-Delay-Messungen
  • Gesamtfehleranzahl und maximale Fehleranzahl innerhalb einer standardisierten Gruppe von M-Sequenzen separat über IO-Link verfügbar. Zwei Gruppengrößen pro COM-Speed wählbar

Vorteile

  • Kein zusätzlicher Entwicklungsaufwand bei Master-Herstellern
  • Kürzeres "Time to Market" bei Master Entwicklungen
  • Unterstützungsfunktionen zur Fehleranalyse

IODD Studio

IODD-Designer

IO-Link-Geräte müssen durch IO-Link-Device-Descriptions, kurz "IODD", beschrieben werden. Diese IODDs sind komplex strukturierte XML-Dateien mit zahlreichen Einschränkungen und Abhängigkeiten. Die Bearbeitung einer IODD kann zu einer mühsamen und langwierigen Aufgabe werden und es ist schwierig, die Integrität zwischen Gerät und IODD im Falle von Änderungen aufrecht zu erhalten.

TEConcept hat ein IODD Studio entwickelt, das die Bearbeitung von IODDs erheblich vereinfacht.

Das IODD Studio ist ein flexibles Werkzeug, mit dem der Benutzer die gewünschte IODD erstellen kann und das nur Rückmeldungen über Fehler gibt, die von den benutzerdefinierten Validatoren gefunden wurden. Aus diesem Grund wird dieses Tool für Benutzer empfohlen, die bereits Erfahrung im Umgang mit IODD-Dateien haben. Das IODD-Studio unterstützt die Erstellung neuer IODDs von Grund auf sowie den Import und die Änderung bestehender IODDs. Der Benutzer kann auch die Validierungsregeln anpassen, die für die erstellte IODD gelten.

Erstellte/geänderte IODDs können mit dem "offiziellen" IODD-Checker von der IO-Link-Webseite überprüft und "gestempelt" werden.

IODD Studio Features

  • Konform zur IO-Link Spezifikation V1.1.3
  • Wireless IODD Unterstützung
  • Konfigurierbare IODD-Validatoren
  • Aktueller Projektstatus kann gespeichert und wiederhergestellt werden
  • Integrierter IODD-Finder
  • IOLFW-Paket-Ersteller
  • Integrierter XML-Betrachter/Editor
  • BLOB Transfer Profil Unterstützung
  • Unterstützung von Identifikations- und Diagnoseprofilen
  • Import von Elementen aus bestehenden IODDs
  • Installationsprogramm für Windows 7/8/10

Vorteile

  • Beschleunigte IODD Erstellung
  • Kein XML - Know How erforderlich
  • Import und Modifikation existierender IODDs wird unterstützt
  • Flexibilität
  • Konfigurierbare Eingabevalidierung
  • Erstellung von herstellerspezifischen IODD-Vorlagen

FWBD Application Tester

FWBD App Tester

Die IO-Link Profile BLOB Transfer & Firmware Update Specification Version 1.1 September 2019 spezifiziert ein Update-Verfahren für IO-Link Devices. Das Update-Verfahren muss von einer Software-Anwendung implementiert werden, die die Kontrolle über einen IO-Link Master hat. Es wurden Testverfahren für diese Softwareanwendung spezifiziert. 

Um diese Testprozeduren durchzuführen, wurde ein spezielles Gerät, der FWUP App Tester, spezifiziert. 

TEConcept hat ein konformes Testgerät entwickelt, das alle erforderlichen Testdateien enthält.

FWBD App Tester Eigenschaften

  • Testsystem für halbautomatische, reproduzierbare Link Master Tests nach IO-Link Profile BLOB Transfer & Firmware Update Specification Version 1.1 September 2019
  • Verifizierung des regulären Anwendungsfalls durch Positivtests
  • Verifizierung des korrekten Verhaltens im Fehlerfall durch Negativtests
  • Freigegeben durch die IO-Link Community

FWBD App Tester Vorteile

  • Gewährleistet den korrekten Betrieb der FWUP-Anwendung
  • Überprüft die korrekte Fehlerbehandlung
  • Reduziert das Risiko von Fehlfunktionen im Feld
  • Visuelle Anzeige der aktuellen Firmware-Variante über eine 7-Segment-Anzeige

TEConcept Serial Transport Layer (TSTL)

Der TEConcept Serial Transport Layer „TSTL“ verbindet einen separaten IO-Link Stack Controller mit einem Host-System, das auf einem Anwendungsmikroprozessor läuft.

Beschreibung

Wir haben ein Softwaremodul für die latenzarme Übertragung von IO-Link Standard Master Interface Services (SMI) mehrerer IO-Link Ports über eine serielle Kommunikationsleitung in einer fehlerrobusten Weise entwickelt.

TSTL Eigenschaften

  • IO-Link V1.1.3 kompatibel
  • Standard Master Interface „SMI“ Unterstützung
  • Sample & Hold Synchronisation mit Ports
  • Nicht-blockierender client-seitiger Prozessdatenzugriff
  • CRC-basierte Erkennung von Übertragungsfehlern mit automatischer Wiederholung der Übertragung
  • Sowohl Vollduplex- als auch Halbduplex-Datenübertragung
  • Konfigurierbare, feste Telegrammlänge
  • Unabhängiger Kanal für On-Request-Daten
  • API benötigt nur 3 Schnittstellenfunktionen
  • Weitgehend symmetrischer Aufbau
  • Derzeit Unterstützung für SPI, UART und Ethernet
  • C-99 kompatibler Quellcode

TSTL Vorteile

  • Erweiterbar auf andere serielle Schnittstellen
  • Gleichzeitige Unterstützung von mehreren IOL-Ports mit unterschiedlichen Zykluszeiten
  • Deterministischer, schneller Prozessdatenaustausch
  • Unabhängige Parameter/Event-Verarbeitung
  • Datenzugriff mit DMA unterstützt
  • Nahtlose Wiederaufnahme der Kommunikation, wenn eine Seite den Betrieb vorübergehend einstellt.
  • Unempfindlich gegen Übertragungsfehler
  • Mehrere Instanzen auf der Client-Seite

SMI Communication Client

Der TEConcept SMI Communication Client „SCC“ bietet Zugang und Kontrolle zu jedem V1.1.3-kompatiblen IO-Link Master über den SMI Test Communication Server (STCS) wie in der IO-Link V1.1.3 Testspezifikation spezifiziert. Der SCC läuft auf jedem System, das Python 3 unterstützt (Windows, Linux, etc.).

Beschreibung

SCC kann zur einfachen Interaktion mit IO-Link-Mastern über SMI verwendet werden. Nützlich für Debugging und Testautomatisierung. Bietet eine Kommandozeilenschnittstelle für den interaktiven Betrieb. Die Befehle werden seriell im Request-Response Stil ausgeführt. SMI-Bibliotheken stehen auch für skriptgesteuerte Operationen zur Verfügung, so dass benutzerdefinierte Steuerlogik leicht implementiert werden kann.

SMI Communication Client Eigenschaften

  • Interaktive Kommandozeilenschnittstelle
  • Einfache, textbasierte Befehle
  • Befehlshistorie
  • Automatische Wiederherstellung der Verbindung
  • Detaillierte Interpretation der SMI-Service-Argumente
  • Ausführung von benutzerdefinierten SMI-Services auf Basis von Oktettstrings
  • Plug-in-System für herstellerspezifische SMI-Services
  • Verbindungsmanager, der die Kommunikation mit dem IO-Link Master steuert

SMI Communication Client Vorteile

  • Von einem entfernten Standort aus nutzbar (über TCP/IP Socket)
  • Verbirgt die Komplexität der Kommunikation
  • Geeignet für die Analyse der SMI-Service-Argumente und ArgBlocks
  • Gleichzeitige Interaktion mit mehreren Mastern vom Skript aus
  • Unterstützung für Werte außerhalb der Spezifikation zu Testzwecken
  • Ein STCS-Server, der sich mit TEConcept IO-Link-Mastern über USB, SPI, UART usw. verbindet, wird zusammen mit dem SCC geliefert

Optionen

  • Sicherheitserweiterung „safety“
  • Drahtlose Erweiterung „wireless“ (bald)
  • Blob-Transfer "blob"
  • Device-FW-Update-Erweiterung „fwdl“

Lieferumfang

  • Handbuch mit ausführlichen Beispielen
  • STCS-Binärdatei (Windows oder Linux)
  • Python SCC-Paket mit CLI und SCC-Bibliothek
  • Optionsbibliotheken

Control Tool 4.0

Control Tool 4.0

Das TEConcept Control Tool 4.0 unterstützt die Konfiguration von IO-Link Devices auf Basis von IO-Link Device Description (IODD) Dateien, den elektronischen Datenblättern der IO-Link Welt.

Beschreibung

Parametrierung von IO-Link Devices über IO-Link Master, unter Verwendung der TEConcept IO-Link Master Stacks oder einer unterstützten Kommunikationsschnittstelle. Für Windows 7 und neuere PCs.

Control Tool 4.0 Eigenschaften

  • Mehrere Master werden unterstützt
  • Vollständig kompatibel zu V1.1.3-Mastern
  • Portkonfiguration speicherbar
  • Unterstützt Ethernet, USB, UART, I2C, SPI,...
  • TEConcept Serial Transport Layer Unterstützung
  • Firmware Download Unterstützung (Option)
  • Plug-In Konzept für kundenspezifische Funktionserweiterungen (z.B. BLOB-Transfers für FFT)
  • Ereignis- und Meldungsprotokollfenster
  • C/Q- und I/Q-Unterstützung
  • IODD- und IODD-Finder-Unterstützung
  • Unterstützung von Prozessdaten-Varianten

Control Tool 4.0 Vorteile

  • Vollumfängliche Steuerung eines IO-Link Masters
  • Lokaler IODD-Katalog für den Betrieb ohne Internetzugang
  • Optionale IODD-Prüfung
  • Unterstützung von Benutzerrollen
  • Verfügbar als:
    • Eigenständige Anwendung
    • Erweiterungsmodul zu bestehender Automatisierungssoftware
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