Zur Unterstützung bei der Entwicklung von IO-Link Produkten, für deren Betrieb und für das Aufspüren von eventuellen Problemen haben wir einige Werkzeuge entwickelt.

Unsere Werkzeuge helfen bei

  • der IODD Erstellung
  • bei Konformitätstests für den IO-Link Master und Devices
  • der Durchführung von EMV-Tests
  • der Analyse und Beurteilung elektrischer und logischer Parameter der IO-Link Schnittstelle

Test Master für EMV Konformitätstests

Die IO-Link-Spezifikation definiert Verfahren zum Testen der EMV-Robustheit von IO-Link-Geräten. Unter anderem wird die Empfindlichkeit der IO-Link-Kommunikation von IO-Link-Geräten unter EMV-Bedingungen überprüft. Dies erfordert einen robusten Master, der gegenüber EMV-Rauschen weit weniger empfindlich ist als das zu testende Gerät. Dies wird durch die Trennung des IO-Link-Masters in zwei Teile erreicht: Teil 1 enthält die sensible digitale Logik (µC-Box), Teil 2 den IO-Link-Transceiver (PHY-Box).
Beide Teile sind durch eine optische Verbindung mit einer Länge von bis zu 10 m getrennt.

EMV-Testsystem Spezifikationen

  • Entspricht der IO-Link-Schnittstellenspezifikation V1.1.2 und der aktuellen IO-Link-Testspezifikation.  
  •  Fehler- und Signalausgabe
  • 4 elektrische IO-Link-Port-Konfigurationen
            COM1 / 2 Port (gutes Signal)
            COM1 / 2 Port (schlechtes Signal)
            COM3 ​​Port (gutes Signal)
            COM3 Port (schlechtes Signal)
  • RS232- und USB-Schnittstellen
  • Terminalbasierter Steuerbefehlssatz
  • Zusätzliche EMV-Test- und Steuerungssoftware mit grafischer Benutzeroberfläche
  • Testberichterstellung im PDF-Format
  • Kann für den Betrieb als Standard "USB IO-Link Master" konfiguriert werden
  • Firmware-Update wird unterstützt

Vorteile

  • Empfindliche Teile befinden sich außerhalb der EMV-Kammer
  • EMV-Robustheit deutlich besser als erforderlich

Test-Device für EMV-Konformitätstest

Test-Device für EMV-Konformitätstest

Die IO-Link Interface Spezifikation V1.1.2 erfordert für den EMV Test ein bestimmtes Test-Device (siehe Anhang G.2.2: Test of a Master), welches bei der Durchführung des EMV Tests an den Master angeschlossen werden soll.

Funktionsbeschreibung

Für den Test erzeugt das Test-Device 8-Bit Zufallszahlen, die als Prozessdaten vom Master gelesen und im nächsten Zyklus an das Test-Device zurückgeschrieben werden sollen.

Das Device überprüft dann, ob die vom Master zurückgesandten Prozessdaten mit den im vorhergehenden Zyklus gesendeten Daten übereinstimmen und erhöht einen internen Feherzähler, falls dies nicht der Fall sein sollte. Der Fehlerzähler wird auch erhöht, wenn ein Checksummenfehler oder ein Paritätsfehler detektiert wurde oder wenn ein Masterzyklus komplett ausbleibt.

Der Zustand des Fehlerzählers wird auf einer Siebensegmentanzeige wiedergegeben. Zusätzlich kann der Master nach Beendigung des Tests den Fehlerzähler über IO-Link Parameter auslesen. Die IO-Link Schnittstelle erlaubt es auch, die Fehlerstände der einzelnen Fehlerarten auszulesen.

Um bei Problemen diese besser identifizieren zu können gibt es einen optischen Triggerausgang, der über einen Lichtwellenleiter mit einer Triggerbox verbunden werden kann. Die Triggerbox wandelt das optische Signal in ein elektrisches Signal um, das dann beispielsweise mit dem Triggereingang eines Speicheroszilloskops verbunden werden kann.

Das EMV-Test Device ist konfigurierbar. So kann zum Beispiel die Baudrate über DIP-Schalter eingestellt werden.

EMC-Test-Device Eigenschaften

  • Entspricht den Anforderungen der V1.1.2 IO-Link Interface Specification
  • Alle 3 COM-Raten werden unterstützt (DIP Schalter)
  • Interner Pseudo-Random-Zufallsgenerator
  • Fehlerzähler für Parität, Checksumme, Daten- und Time-Out Fehler
  • Dual 7-Segment Anzeige für Betriebmodus und Fehlerstand
  • Fehlerstände sind über IO-Link abrufbar
  • Optischer Fehler-Trigger Ausgang

Vorteile

  • Kein zusätzlicher Entwicklungsaufwand bei Master-Herstellern
  • Kürzeres "Time to Market" bei Master Entwicklungen
  • Unterstützungsfunktionen zur Fehleranalyse

IODD-Designer

IODD-Designer

Die über IO-Link sichtbare Funktionaltät eines IO-Link Devices wird mit Hilfe einer sogenannen IO-Link Device Description "IODD"-Datei beschrieben. Der Aufbau dieser Datei ist in der IODD-Spezifikation "IO-Device-Desc-Spec" festgeschrieben.  Die IODD Dateien enthalten eine komplexe XML-Struktur mit einer Vielzahl von Einschränkungen und Abhängigkeiten. Die Erstellung einer konformen IODD ist eine arbeitsintensive und mühsame Arbeit. Auch ist die Sicherstellung der Integrität der IODD-Dateien über Generations- und Gerätegrenzen hinweg nicht leicht zu gewährleisten.

TEConcept hat hierfür einen IODD Designer entwickelt, der die Erstellung dieser IODDs beträchtlich vereinfacht.

Bei dessen Verwendung ist kein XML-Wissen mehr zur Erstellung einer IODD erforderlich. Der Nutzer hat lediglich Formularfelder auszufüllen. Jedes Feld ist mit einer Inhaltsbeschreibung und einem Link zu dem entsprechenden Kapitel in der IODD Spezifikation versehen.

Hervorzuheben ist, dass es mit dem IODD Designer möglich ist, beliebige existierende IODDs einzulesen und nach Wunsch zu modifizieren.

Die generierten IODDs können mit dem IODD-Checker der IO-Link Webseite geprüft und mit einer CRC-Kennung versehen werden.

IODD Designer Features

  • Komform zur IO-Link Spezifikation V1.0 und V1.1
  • Konform zur IODD-specification (V1.1) and V1.0 (August 2011)
  • IODD Importfunktion
  • V1.1/V1.0 Erzeugung basierend auf dem gleichen Datensatz
  • Hilfe/Info für jedes Formularfeld
  • IODD Überprüfung und Stempelung
  • Installer für Windows 7/8/10
  • Aktuelle Projektzustände können gesichert und restauriert werden
  • Fehlererkennung während der Eingabe
  • Unterstützung des Smart-Sensor Profils

Vorteile

  • Beschleunigte IODD Erstellung
  • Kein XML - Know How erforderlich
  • Import und Modifikation existierender IODDs wird unterstützt
  • Stellt Konsistenz verbundener XML Elementer in der generierten IODD sicher
  • Erweitere Fehlerüberprüfung während der Eingabe

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