IO-Link Diagnosis Tool - Elektrische und logische IO-Link Signalanalyse
Das IO-Link Diagnosis Tool ist ein IO-Link Analysator (Analyzer), der das IO-Link Signal sowohl elektrisch als auch logisch untersucht. Es ist ein unverzichtbares Werkzeug für Ingenieure und Anwender der IO-Link-Technologie, um jegliche Art von Problemen in der IO-Link-Verbindung zu identifizieren.
Kann ich das IO-Link Diagnosis Tool vor dem Kauf testen?
Funktionsbeschreibung
Das IO-Link Diagnosetool basiert auf einem Hochgeschwindigkeits-Mehrkanal-A/D-Wandler, der Spannungen und Ströme sowohl auf der C/Q- als auch auf der L+-Leitung misst. Die erfassten Daten werden über USB an die mitgelieferte Diagnosis-Tool PC-Anwendung übertragen und ausgewertet. Die PC-Software läuft auf Windows 7 und neuer.
Die IO-Link-Kommunikation kann auf Byte-Ebene, auf M-Sequenz-Ebene, auf Protokollebene und sogar auf Anwendungsebene analysiert werden. In letzterem Fall ist die IO-Link-Kommunikation im Klartext sichtbar. Filter- und Suchfunktionen vereinfachen die Identifizierung von Fehlern.
Dies ermöglicht ein visuelles Monitoring in Wellenformen und Augendiagrammen für Master- und Gerätesignale.
In der Regel wird das IO-Link Diagnosis Tool zwischen Master und Gerät eingefügt. Ein integrierter IO-Link Entwicklungsmaster erlaubt es jedoch, Geräte ohne externen Master zu überprüfen. Die gesamte Kommunikation wird direkt auf einem PC gespeichert.
IO-Link Diagnosis Tool Funktionsübersicht
- Zeitgenaue IO-Link-Signalanalyse und Monitoring
- High speed IO-Link-synchronisierter ADC
- Zeitgenaues Software UART Decoding
- Optionale Hardware-Signalrichtungserkennung
- Byte-, Frame-, Protokoll- oder IODD-basierte Decodierung
- Hochentwickelte Filter- und Suchfunktionen
- Image aller gesendeten Daten
- Datenspeicher Image Erstellung
- Speicherung auf Festplatte
- Analoge Signalansicht für UL +, IL +, UCQ, ICQ
- Serielle Decodierung in analoger Wellenformansicht
- Getrennte Augen Diagramm Ansicht für Device und Master
- Interaktive Lineale für analoge Messungen
- neu: Trigger-Out Anschluss in V2.0
- Messdaten Kalibrierung
- Integrierter Master
Vorteile, die Ihnen das IO-Link Diagnosis Tool bringt
- Schnelle und einfache IO-Link-Problemanalyse
- Logische und elektrische Diagnose und Analyse
- Geeignet für die Entwicklung der Anwendung sowie deren Validierung, Markteinführung und die Feldphase
Diagnosis Tool oder IO-Link Spy – was passt wann?
Beide Tools analysieren IO-Link-Kommunikation auf Byte-, M-Sequence-, Protokoll- und Applikationsebene samt präzisem UART-Timing. Der Unterschied liegt im Einsatzszenario: Das IO-Link Diagnosis Tool verbindet sich kabelgebunden und bietet den größeren Funktionsumfang – Analogsignaldarstellung, Eye-Diagramme, SD-Aufzeichnung und einen integrierten IO-Link-Master. Es arbeitet störungssicher auch in EMV-belasteten Umgebungen und bleibt von digitalen Signalen auf der I/Q-Leitung unbeeinflusst. Der IO-Link Spy dagegen klemmt sich kabellos an das IO-Link-Kabel und kann eine laufende Kommunikation passiv mitsniffen, ohne sie zu unterbrechen – ideal für die Fehlersuche direkt im laufenden Betrieb, wenn ein Eingriff in die Verdrahtung nicht möglich ist.
| Diagnosis Tool | Spy | |
|---|---|---|
| Verbindungsart zum IO-Link-Kabel | Kabelgebunden | Kabellos (aufgeklemmt) |
| PC-Anschluss USB | ja | ja |
| Analyse der IO-Link-Kommunikation (Byte-, M-Sequence-, Protokoll- & Applikationsebene) | ja | ja |
| Präzises Timing jedes UART-Bytes | ja | ja |
| Aufzeichnung von IO-Link-Bytestreams auf SD-Karte | ja | nein |
| Analoge Funktionen (Signaldarstellung, Eye-Diagramme, Trigger, Kalibrierung …) | ja | nein |
| Laufende Kommunikation passiv mitsniffen (ohne Unterbrechung) | nein | ja |
| Integrierter IO-Link-Master | ja | nein |
| Sicherer Betrieb in EMV-belasteten Umgebungen | ja | nein |
| Digitalsignale auf I/Q-Leitung beeinflussen Analyse nicht | ja | nein |
IO-Link Spy
Analysiert die IO-Link Kommunikation auf Bitstromebene und macht Protokollfehler, Timingprobleme und unerwartetes Geräteverhalten sichtbar — unverzichtbar für die Entwicklung und Fehlersuche.
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