EMV-Test-Master für IO-Link
Die IO-Link-Spezifikation definiert Verfahren zum Testen der EMV-Robustheit von IO-Link-Geräten. Unter anderem wird die Empfindlichkeit der IO-Link-Kommunikation von IO-Link-Geräten unter EMV-Bedingungen überprüft. Dies erfordert einen robusten Master, der gegenüber EMV-Rauschen weit weniger empfindlich ist als das zu testende Gerät. Dies wird durch die Trennung des IO-Link-Masters in zwei Teile erreicht: Teil 1 enthält die sensible digitale Logik (µC-Box), Teil 2 den IO-Link-Transceiver (PHY-Box).
Beide Teile sind durch eine optische Verbindung mit einer Länge von bis zu 10 m getrennt.
EMV-Testsystem Spezifikationen
- Entspricht der IO-Link-Schnittstellenspezifikation V1.1.2 und der aktuellen IO-Link-Testspezifikation.
- Fehler- und Signalausgabe
- 4 elektrische IO-Link-Port-Konfigurationen
COM1 / 2 Port (gutes Signal)
COM1 / 2 Port (schlechtes Signal)
COM3 Port (gutes Signal)
COM3 Port (schlechtes Signal) - RS232- und USB-Schnittstellen
- Terminalbasierter Steuerbefehlssatz
- Zusätzliche EMV-Test- und Steuerungssoftware mit grafischer Benutzeroberfläche
- Testberichterstellung im PDF-Format
- Kann für den Betrieb als Standard „USB IO-Link Master“ konfiguriert werden
- Firmware-Update wird unterstützt
Vorteile
- Empfindliche Teile befinden sich außerhalb der EMV-Kammer
- EMV-Robustheit deutlich besser als erforderlich
Kontakt
- +49 761 21443640
- +49 761 21443636
- info@teconcept.de
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